Линии SMD монтажа компонентов на печатные платы (максимальный размер платы 500х450 мм.).

Линия №1:

• Принтер трафаретной печати — GKG K3.
• Установщик SMD компонентов — Universal Advintis 3 AC-30S и Universal Advintis 3 AI-07C с производительностью до 54 000 комп./час (по IPC9850, chip 0603). Устанавливаемые компоненты – от 01005 (IEA) до IC – 55×55 mm., в любых типах корпусов в том числе BGA, LGA и высотой компонентов до 35 мм.
• Конвекционная печь Vitronics Soltec XPM3 (1030) с 10-тью зонами нагрева и тремя зонами охлаждения.

Линия №2:

• Принтер трафаретной печати — GKG G3.
• Universal Advintis 3 AC-30S и Universal Advintis 3 AC-72 с производительностью до 54 000 комп./час (по IPC9850, chip 0603). Устанавливаемые компоненты – от 01005 (IEA) до IC – 30×30 mm., в любых типах корпусов в том числе BGA, LGA с высотой до 35 мм.
• Конвекционная печь JT Automation RS-1000 с 10-тью зонами нагрева и тремя зонами охлаждения.

Качество монтажа контролируется «Автоматической Оптической Инспекцией (AOI)» — TRI TR-7500 — минимальный размер проверяемого компонента 01005 (IEA), контроль пайки, полярности, сдвигов, маркировки компонентов и др.

Контроль пайки компонентов в корпусе BGA (LGA и т.п.) осуществляется с помощью установки рентген контроля YXLON Y.Cougar SMT.

На участке установлена Ремонтная станция BGA — Weller WQB4000 SOPS и FINEPLACER coreplus, что позволяет производить сложный ремонт печатных плат (замена микросхем в любых корпусах в том числе BGA).

Отмывка плат от загрязнений и остатков флюса производится в установке ультразвуковой отмывки печатных плат — Uniclean 1 и Спецмаш (Промывочная жидкость — ZESTRON FA+)

Ручной монтаж выводных компонентов, а также пайка плат на установке пайки двойной волной припоя Delta X (Vitronics Soltec).